QFN返修工艺技术

摘要：

QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的选用等.对于上述问题给出了解决方案,对于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述.

关键词：QFN、返修、温度曲线、模板开孔

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：158-161