基于APDL的PCB元件布局优化

摘要：

随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大,电子元器件的发热密度也越来越高,相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要.应用热仿真技术,可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值,通过优化设计,可以降低最高温度值,进而提高电路板模块的热可靠性.针对某主板电路板,利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型,通过优化板上电子元件的布局,有效地降低了板上最高温度,提高了系统的可靠性.

关键词：APDL、热分析、PCB、温度场、布局

所属期刊栏目：30

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：151-153