微波数字复合基板金属化孔工艺方法

摘要：

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.

关键词：微波数字复合基板、孔金属化、可靠性

所属期刊栏目：30

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：144-146,161