烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

摘要：

探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法.它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度.

关键词：羟基烷基胺、焊锡膏、焊剂、锡银铜

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：141-143