活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用

摘要：

新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低.为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度.概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用.

关键词：活性元素、铜-金刚石复合材料、界面结合强度、接触角

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：128-132