一种MEMS复合牺牲层工艺的研究

摘要：

以MEMS滤波器中的MEMS开关牺牲层的工艺为例,通过同时运用聚酰亚胺和正胶作为牺牲层材料的方法,避免了牺牲层单独使用聚酰亚胺做材料难于去除,或单独使用光刻胶做材料,叠层旋涂光刻胶时会出现龟裂的缺点.改善了牺牲层固化和刻蚀的效果,减小了刻蚀的时间.此研究应用在表面微细加工工艺中,对MEMS加工工艺具有一定的参考价值.

关键词：射频微机械开关、牺牲层、聚酰亚胺、正胶、刻蚀

所属期刊栏目：30

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金项目项目编号:60676047.上海应用材料研究与发展基金项目资助项目编号:06SA11.上海重点学科建设项目资助B411

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：125-127,136