电子组装中焊接设备的选择(续完)

摘要：

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.

关键词：电子组装、再流焊、波峰焊、表面组装技术、通孔插装技术

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：119-122