微波电路引线键合质量的影响因素分析

摘要：

在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术.其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装.从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时间)的设置以外,键合表面与界面的问题对引线键合的质量影响极大,并分别从键合材料的选用、键合表面的状态、键合工具的选型等三方面进行论述.同时结合实际工作,对常见的键合问题与原因分析以及引线键合质量评估的方法进行了说明.

关键词：引线键合、楔、键合参数、表面与界面、拉力测试

所属期刊栏目：30

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：92-95