印制电路板固封工艺技术

摘要：

介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线.

关键词：固封工艺、硅橡胶、PCB

所属期刊栏目：30

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：79-81