无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究

摘要：

随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视.而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出.基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳.并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策.

关键词：BGA、CSP、空洞

所属期刊栏目：30

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-78