期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.001

动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究

引用
对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305.在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大,前者是后者2倍~3倍.同时,还分别得出了两种焊点在50%和10%破坏率下的S-N寿命曲线.通过对两种焊点试样横截面的显微观察,发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂,然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点.

SMT、焊点、疲劳、破坏率

30

TN606(电子元件、组件)

2007年度高等学校博士学科点专项科研基金项目项目20060005006."十一五"国家科技支撑重点项目项目

2009-05-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

63-65,69

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

30

2009,30(2)

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