BGA返修和返修工作站

摘要：

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.

关键词：BGA、返修工作站

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：陕西省西安市科技创新支撑计划项目ZH0713

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28