PBGA器件焊点的可靠性分析研究

摘要：

根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析.分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直接影响器件焊点抵抗外界应变应力的能力.最后,开展了PBGA器件焊接工艺研究和可靠性试验,试验结果显示焊接工艺改进后焊点的可靠性良好.

关键词：塑料封装球栅阵列、可靠性、失效分析、热循环

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24