TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法

摘要：

随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格.针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了说明和讨论.

关键词：电池保护板、镍片、二次回流焊接、工艺控制

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21