电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

摘要：

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.

关键词：电子封装、金刚石/铜复合材料、热导率、热膨胀系数

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8