Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势

摘要：

对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景.

关键词：无铅焊料、低温焊料、锡-铋合金、发展趋势

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：基金项目:科技支撑计划项目项目编号:2006BAE03802-2.2007年度北京市科委企业创新应用自主知识产权与技术标准试点专项资金项目Z0705005

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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