多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

摘要：

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.

关键词：多层印制板、翘曲、改善措施

所属期刊栏目：29

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：343-345