无铅合金与锡铅合金性能对比分析

摘要：

随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高.介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异.

关键词：无铅、Sn-Pb、焊接

所属期刊栏目：29

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：328-330,333