MLCC装配质量优化研究

摘要：

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.

关键词：多层陶瓷电容器、装配、环境试验、DPA检查、工艺优化

所属期刊栏目：29

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：319-323