无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

摘要：

介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义.

关键词：无铅、高温、元器件、可靠性

所属期刊栏目：29

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：河南省科技攻关项目072102260016

在线出版日期：2009-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：317-318,323