期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2008.06.001

BGA芯片视觉检测定位算法

引用
针对高速高精度贴片机中BGA芯片视觉检测定位问题,深入分析了BGA芯片焊球排布的整体特征,在已有成果的基础上提出一种基于Hough变换和点模式匹配相结合的新算法.试验结果表明一定程度上弥补了已有算法的不足,同时也大大提高了识别系统的速度和精度.

BGA、Hough变换、点模式匹配、贴片机、视觉检测定位

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TN605(电子元件、组件)

广东省粤港关键领域重点突破项目项目编号:No.20041A01,No.TC058372-1.广东省科技厅重大科技攻关专项项目编号:No.2004A10403001.广东高校科技成果转化重大项目cgzhzd0403,cgzhzd0402

2009-02-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

311-313,327

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2008,29(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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