10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.010
电子产品3D-立体组装技术
针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.
电子装联、立体组装、元器件
29
TN60(电子元件、组件)
2008-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
33-34,42
10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.010
电子装联、立体组装、元器件
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TN60(电子元件、组件)
2008-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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