采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接

摘要：

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.

关键词：倒装焊、热压焊、金凸点芯片、薄膜基板

所属期刊栏目：29

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2008-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-29,32