SMT印刷缺陷分析及工艺研究

摘要：

总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率.

关键词：表面安装技术、焊膏印刷、缺陷分析

所属期刊栏目：29

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2008-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23