微组装中的LTCC基板制造技术

摘要：

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.

关键词：微组装、LTCC、基板制造

所属期刊栏目：29

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2008-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-18,39