金手指污染问题分析与控制

摘要：

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法.

关键词：表面贴装工艺、金手指、PCB

所属期刊栏目：28

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：北华航天工业学院校科研和教改项目KY_2006_06

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：338-340