锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用

摘要：

介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层.既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能.此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景.

关键词：整体镀镍、局部镀锡-铋、外表装饰性、内部可焊性

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：327-329