印制电路组件三防涂覆工艺研究

摘要：

对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护.针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标.结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法.

关键词：印制电路组件、C型聚对二甲苯、气相沉积、涂覆

所属期刊栏目：28

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：324-326,329