大功率LED封装的热管理

摘要：

建立了一种大功率LED照明灯具的实际封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,得出了其稳态的温度场分布,并通过实际测量与计算得出了原始模型LED的实际节温,在此基础上提出了几种优化方案,分别采用不同的LED封装材料以及不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟对比,对其中一种可行性方案进行了参数优化,在经济和效果之间达到了较好的平衡,获得了较好的优化效果.

关键词：大功率LED、优化、ANSYS、热管理

所属期刊栏目：28

分类号：TN31(半导体技术)

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：311-315