微波LNA高可靠组装工艺

摘要：

讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术.分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件选择、氮气系统对水气含量的影响;阐述了在组装工艺中,如共晶、小焊盘键合等关键工艺技术.通过此方法研制的低噪声放大器满足性能指标及环境试验要求.

关键词：微波LNA、微组装、高可靠、工艺

所属期刊栏目：28

分类号：TN72(基本电子电路)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：280-282,289