系统级封装技术现状与发展趋势

摘要：

目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.

关键词：系统级封装、芯片组合、芯片测试

所属期刊栏目：28

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：273-275,279