期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2007.05.005

无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制

引用
研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分.并参考日本工业标准JIS-Z-3282-2000和相关国家标准GB/T 9491-2002对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准.扩展率大于80%;表面绝缘阻抗大于1011Ω;无腐蚀性.且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.

焊锡线、无卤素、助焊剂、环保

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TN604(电子元件、组件)

2007-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

264-267

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2007,28(5)

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