一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究

摘要：

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化.

关键词：高功率LED、结构优化、ANSYS

所属期刊栏目：28

分类号：TN36(半导体技术)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：257-260,267