细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺

摘要：

CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多.从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析,对装配过程中的难点、关键点作出了说明和探讨.

关键词：CGA、细间距、模板、温度曲线

所属期刊栏目：28

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2007-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：221-223,226