BGA返修工艺

摘要：

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.

关键词：球栅阵列封装器件、返修、焊膏、植球

所属期刊栏目：28

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2007-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：214-217