Cu引线超声键合动态过程有限元模拟

摘要：

引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点.利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化,着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变,并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化.

关键词：Cu引线、超声键合、有限元模拟、应力场、超声功率

所属期刊栏目：28

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：哈尔滨工业大学校科研和教改项目HIT.2006-01504489

在线出版日期：2007-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：187-190,220