板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(续完)

摘要：

@@ (上接2007年第1期第59页)
(13)每只三极管必须在丝印上标出e、c、b脚.
(14)需要过锡炉后才焊的元器件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,为0.5 mm～1.0 mm,如图3所示.

机标关键词：板级电路、可制造性分析、虚拟设计技术、元器件、三极管、锡炉、丝印、焊盘

所属期刊栏目：28

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：118-121