金属封装外壳烧结模具的设计

摘要：

金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述.

关键词：金属封装外壳、石墨模具、定位设计

所属期刊栏目：28

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：108-111