再流焊焊点可靠性自动管理系统

摘要：

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接.

关键词：加热因子、焊点可靠性、温度曲线、金属间化合物、自动再流焊管理系统

所属期刊栏目：28

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-83