BGA不良案例分析及解决方案

摘要：

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.

关键词：表面贴装技术、球栅阵列封装、缺陷、解决方案

所属期刊栏目：28

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：74-77