焊膏可印刷性评价方法的研究

摘要：

焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.

关键词：焊膏、SMT、可印刷性

所属期刊栏目：28

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：67-70