电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展

摘要：

焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望.

关键词：表面组装、焊锡膏、焊锡粉、雾化法

所属期刊栏目：28

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-66,70