期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.013

后桥半轴电子束焊接性能分析

引用
介绍了电子束焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点,并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较,着重对电子束焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析,采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和气孔等技术关键,为零件的批量生产提供了技术基础,使所焊接的后桥壳体精度高,抗疲劳性能好.

后桥、电子束焊接、摩擦焊、C02气体保护焊

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TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

360-363

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

27

2006,27(6)

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