真空共晶技术的研究应用

摘要：

共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施.还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论.通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果.

关键词：真空、共晶、氧化、缺陷

所属期刊栏目：27

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2006-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：344-347