10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.008
高密度密封电子设备热设计与结构优化
通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.
热设计、结构优化、密闭设备、导热板
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TN8(无线电设备、电信设备)
2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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