期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.008

高密度密封电子设备热设计与结构优化

引用
通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.

热设计、结构优化、密闭设备、导热板

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TN8(无线电设备、电信设备)

2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

339-343

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

27

2006,27(6)

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