特种电路基板云母片的激光切割工艺研究

摘要：

介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法.结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素.合理选择以上参数后,采用激光加工云母片的外形,可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题.研究结果具有重要的实用价值.

关键词：云母片、激光加工、基板、特种电路

所属期刊栏目：27

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：322-325