10.3969/j.issn.1001-3474.2006.05.015
装联工艺设计与实践
研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案.
批量生产、装配工艺设计、可制造性审核、装配工艺流程卡、模卡、分线管理、全过程质量控制
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TM5(电器)
2006-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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