特性阻抗的工艺研究

摘要：

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究.

关键词：特性阻抗、介电常数、铜箔厚度、介质厚度、线宽精度

所属期刊栏目：27

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：285-287