期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2006.05.006

向后兼容混合焊点的可靠性分析

引用
在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况.因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析.对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素.

混合焊点、向后兼容焊点、可靠性、失效

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TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

2006-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

272-276

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2006,27(5)

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