无铅回流焊接的实施

摘要：

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.

关键词：无铅焊膏、回流焊接、印制线路板、贴片元器件、模板、温度曲线

所属期刊栏目：27

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2006-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：269-271,276